本晶圓車間采用賽博科技未來風設計,以鈦金銀(設備)、啞光黑(結構框架)和霓虹藍(智能交互界面)構成核心視覺體系,強化高科技產業屬性。
地面為導靜電高架地板系統,確保微振動控制與管線隱蔽;墻面采用航空級鋁復合板,陽極氧化處理防靜電;頂面集成ULPA超高效過濾模塊,配合負壓梯度控制氣流。
功能布局嚴格遵循半導體Fab標準:黃光區采用波長過濾玻璃,晶圓傳送由AMR機器人完成,中控臺配備AR監測屏。創新性融入數字孿生投影墻和動態壓差顯示系統,在滿足ISO14644-1Class100標準的同時,構建具有科幻美學的尖端芯片制造環境。